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機用纏繞膜產生晶點的原因及解決措施
編輯:臨朐縣益泰興塑料制品加工廠   發布時間:2019-07-26

  機用纏繞膜加工過程中較大的障礙是晶點,較難解決的問題是除去晶點。晶點的起源是復雜的,除去晶點較為困難。共擠纏繞膜加工過程中,應該在同一模具和相同的加工條件下,形成不同加工特性的材料和樹脂,原則上,應該遵循低溫服從高溫的加工條件,這違背了塑性成形的特點和原則。因此,結晶點是多層共擠纏繞膜中常見和難除去的問題。下面臨朐縣益泰興塑料制品加工廠為大家解析下機用纏繞膜產生晶點的原因及解決措施:

  1.纏繞膜層非膜晶點

  主要是由于各層之間的熔體粘度不匹配,膠凝樹脂或其它熔體進入纏繞膜層。流動速度與熔體粘度的不匹配使得纏繞膜局部橫截面的一層較容易被另一層擠出,從而形成晶點。

  2.非纏繞膜層中的其他(連續)小晶體點

  例如,粘著樹脂層中的小結晶點是連續的。這通常是由于機用纏繞膜粘合樹脂受到污染或模具清潔不足,以及粘合樹脂本身的問題,這些連續的微晶點可能出現在每層中,其成因和現象相當相似。

  3.纏繞膜層中的膜結晶點

  通常纏繞膜層中的膜結晶點可以用染色方法來區分,染色方法可以是黃色、棕色或紅色,非膜晶體通常保持白色或半透明,不著色。

  機用纏繞膜晶點主要是由于膜原料在加工過程中的交聯,也部分是由于設備形成加工區等因素(接觸頭、90度轉角、清洗不足)。

  EvoH晶體點的成因和現象與纏繞膜晶體點的成因和現象較為相似。

  4.非纏繞膜層中的膜晶體點

  造成層間纏繞膜結晶點形成的原因是:1)纏繞膜材料混入其他擠出機中;2)傳統旋轉模的轉輪之間泄漏;3)纏繞膜層與相鄰層的樹脂粘度不匹配。

  5.非纏繞膜層中的其他晶點

  這些晶點是交聯的原料或未熔融的樹脂顆粒。為了確認哪種樹脂成分不是機用纏繞膜或EVOH,通常需要進行FTIR測試來確認結晶點。

  然而,90%的晶體點來自于靠近黏著樹脂的較厚層(PA-Tie晶體點層)。當然,也有例外。

  通過以上分析了解,采用有針對性的解決方案,可以有益地解決晶體點問題。


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