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兩種制備纏繞膜材料的方法介紹
編輯:臨朐縣益泰興塑料制品加工廠   發布時間:2019-07-17

  纏繞膜按照其使用方式可分為機用纏繞膜手用纏繞膜,制備纏繞膜材料的方法有多種,下面我們先來看看化學氣相沉積法、真空熱鍵法這兩種方法的介紹:

  1、化學氣相沉積法

  化學氣相沉積(CVD)是一種材料的合成工藝,蒸汽原子或分子被輸送到基體表面附近,在基體表面生成化學反應,形成與原材料化學成分不同的機用纏繞膜。

  復合蒸氣一般是一種在室溫下具有高蒸氣壓的氣體,主要使用碳氧化物、氧化物、鹵化物、金屬化合物等,化學氣相沉積(CVD)材料種類繁多,除堿金屬和堿土金屬外,差不多整個材料均能形成纏繞膜。此方法適用于隔緣膜、硬質纏繞膜等特定功能機用纏繞膜的沉積。

  2、真空熱鍵法

  真空熱鍵法是在真空中對電鍍材料進行加熱和蒸發,使蒸發后的原子或原子團以較低的溫度沉淀在基體上形成纏繞膜。

  加熱電鍍的主要方法是電加熱(電阻加熱)和電子束加熱(EBH),用于高熔點金屬,為了阻止高溫熱源的燃燒和涂層、機用纏繞膜的氧化,在s蒸發室定要抽真空,電阻加熱法成本低,操作方便,大多應用于銅、鎳、金、銀等材料的包裝膜,電子加熱法主要用于制備半導體工業要求純度較高的纏繞膜,相主要當用于半導體和集成電路導體布線用鋁膜的蒸鍍結合。

  真空熱鍵法的優點是工藝簡單,純度較高,機用纏繞膜的厚度可控,通過遮易形成所需圖案。其缺點是,化合物的熱分解較難控制組成比,而且在低蒸氣壓下較難形成纏繞膜。主要用于表面拋光、光學、電子、化工(如保護膜、裝飾、鐘表等)。


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